Cold Plasma deposition of organosilicon films with different monomers in a dielectric-barrier discharge - Laboratoire de génie des procédés plasmas et traitements de surface Accéder directement au contenu
Thèse Année : 2010

Cold Plasma deposition of organosilicon films with different monomers in a dielectric-barrier discharge

Dépôt des couches d'oxyde de silicium carbones à partir des monomers différents par une décharge à barrière diélectrique

Résumé

Cette thèse porte sur une étude fondamentale sur le dépôt des couches minces d'organosiliciés par des Décharges à Barrière Diélectrique (DBD), un procédé très intéressant pour l'application aux textiles. La plupart des dépôts des couches d'oxyde de silicium sont déposées à partir du précurseur hexaméthyle silixone (HMDSO).De plus très peu d'études sont consacrées aux mécanismes de dépôt des couches à la pression atmosphérique. Dans cette étude les propriétés des couches minces déposées par DBD alimentées par Ar/HMDSO/O2, Ar/PMDSO (pentaméthyldisiloxane)/O2 et Ar/TMDSO (tetraméthyldisiloxane)/O2, avec différentes proportions de l'oxygène, ont été confrontées aux analyses, par GC-MS, des gaz sortant du réacteur. Nous avons trouvé que l'ajout d'O2 au gaz d'alimentation n'améliore pas l'activation du précurseur organosilicié, même s'il augmente la puissance injectée. En revanche il influence fortement la composition chimique des dépôts et favorise une forte réduction de la concentration des sous-produits dans le gaz sortant du réacteur. Sans ajout de l'O2, des couches minces obtenues contiennent beaucoup de carbone , avec rétention de la structure du précurseur de départ. En réduisant le nombre de -CH3 dans le précurseur (HMDSO>PMDSO>TMDSO), le nombre et l'abondance des sous-produits détectés dans le gaz sortant du réacteur diminuent fortement. Il semblerait que les unités de répétition diméthylsiloxane et hydrométhylsiloxane jouent un rôle important dans l'oligomérisation des trois précurseurs. Différents mécanismes d'activation, ainsi que différents procédés de formation des groupes Si-OH dans les dépôts, ont été proposés pour les trois précurseurs.
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Dates et versions

tel-00815260 , version 1 (18-04-2013)

Identifiants

  • HAL Id : tel-00815260 , version 1

Citer

Sara Lovascio. Cold Plasma deposition of organosilicon films with different monomers in a dielectric-barrier discharge. Chemical and Process Engineering. Université Pierre et Marie Curie - Paris VI, 2010. English. ⟨NNT : 2010PA066069⟩. ⟨tel-00815260⟩
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